GIGABYTE B860 DS3H Emolevy - Tukee Intel Core Ultra, DDR5, PCIe 5.0

GIGABYTE B860 DS3H -emolevy tukee Intel Core Ultra -suorittimia ja DDR5-muistia ATX-kokoluokassa, mikä tekee siitä sopivan ratkaisuun nykyaikaisiin tietokonekokoonpanoihin.

Emolevy käyttää LGA 1851 (Socket V1) -kantaa ja on yhteensopiva Intel® Core™ Ultra Series 1 ja 2 -suorittimien kanssa, joten se tarjoaa tuen uusimmille Intel‑alustan prosessoreille.

Muistipaikkoja on neljä DIMM‑paikkaa DDR5‑SDRAM‑muistille, dual‑channel‑tila tukee kellotaajuuksia aina 9066 MHz asti ja maksimimuisti on 256 GB (enintään 64 GB per paikka). Myös ECC‑ ja non‑ECC‑muisti on tuettu.

Tallennusmahdollisuuksia ovat kaksi M.2‑paikkaa (ensimmäinen PCIe 5.0), neljä SATA III‑liitäntää ja yhteensä jopa kuusi asemaa, joiden kanssa voi käyttää RAID 0/1/5/10 ‑konfiguraatioita nopeuden tai redundanssin parantamiseksi.

Laajennusmahdollisuuksia riittää: neljä PCIe x16 Gen4 -paikkaa ja yksi PCIe x16 Gen5 -paikka sekä runsaasti jäähdytys- ja virransyöttöliittimiä, mukaan lukien 2 CPU-fania, 4 kotelon faniliitäntää ja 3 vesipumppuliitäntää sekä neljä RGB‑headeria.

Takapaneelin liitännöistä löytyvät USB 3.2 Gen2 Type‑A ja Gen2x2 Type‑C, 2.5 GbE Ethernet (Realtek RTL8125), HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 ja 7.1‑kanavainen äänentoisto Realtek ALC897 -piirillä. Langatonta verkkoa ei ole, mutta TPM ja sarjaheaderit on varattu ammattilaiskäyttöön.

Käyttötapauksia ovat esimerkiksi sisällöntuotanto, peli‑ ja suoratoistokoneet sekä työasemat, jotka hyötyvät suuresta muistivasteesta ja PCIe 5.0 ‑asema‑nopeudesta. Emolevy on passiivisesti jäähdytetty, sisältää järjestelmäseurannan ja sillä on 3 vuoden takuu.

• LGA 1851 Intel Core Ultra -tuki
• DDR5 jopa 9066 MHz, 256 GB maksimia
• 2x M.2 (1x PCIe 5.0), 4x SATA III, RAID
• 2.5 GbE, HDMI 2.1, DisplayPort 2.1
• Runsaasti fan- ja vesipumppuliitäntöjä + RGB